?led樹脂發光字是一種以LED 光源為發光主體、環氧樹脂為透光與成型材料的標識亮化產品，通過灌膠工藝將電路與樹脂固化為一體，形成兼具透光性、裝飾性和耐用性的立體發光標識。以下小編講解一下：
一、光源排布的精準設計
1. 燈珠間距與密度控制
基礎原則：燈珠間距需根據字的尺寸和樹脂層厚度調整，避免因光線擴散不足導致暗區。
小尺寸字（高度＜20cm）：燈珠間距≤10mm，推薦 5-8mm（如 5050 燈珠），確保近距離觀察無光斑。
大尺寸字（高度≥50cm）：燈珠間距 10-15mm，可配合反光底板（如鋁箔貼紙）增強光線反射。
案例參考：1 米高的發光字，若使用 3528 燈珠，建議每行燈珠間距 12mm，行與行間距 15mm，呈矩陣式交錯排列（類似棋盤格），減少光線重疊暗區。
2. LED 光源一致性篩選
同一字殼內的燈珠需嚴格篩選光通量（誤差≤5%）、色溫（誤差≤200K），避免因單顆燈珠亮度 / 顏色差異導致 “亮點” 或 “色差”。
推薦使用同一批次、同一廠家的燈珠，必要時用積分球測試每顆燈珠的光電參數，分組匹配后再焊接。
二、樹脂材料與光學設計優化
1. 樹脂透光率與漫反射控制
透光率選擇：透明樹脂透光率需≥90%（如 E-51 環氧樹脂 + 改性胺固化劑），避免因樹脂發黃或雜質導致透光率下降。
漫反射填料添加：
若追求完全均勻的面光源，可添加 0.5%-1% 的二氧化硅微粉（粒徑 5-10μm）或 PMMA 微球，使光線在樹脂層中多次折射，消除點光源痕跡。
注意：填料過量會導致透光率下降（＞2% 時亮度降低 10% 以上），需通過小樣測試確定最佳比例。
2. 色漿與反光層搭配
彩色發光字：色漿需選擇高透明度有機顏料（如酞菁系列），避免使用遮蓋力強的無機顏料（如鈦白粉），防止局部顏色過深導致透光不均。
底板反光處理：在 LED 燈槽底部粘貼反光膜（如 3M Vikuiti 增光膜）或噴涂白色反光漆（反射率≥90%），將向下光線反射至樹脂層，提升整體亮度均勻性。
三、灌膠工藝與模具結構改進
1. 樹脂層厚度均勻控制
模具水平度校準：灌膠前用水平儀調整模具，確保底板平面度誤差＜0.5mm/m2，避免樹脂流動時局部過厚或過薄（厚度差＞1mm 即會導致亮度差異）。
分層灌膠技術：
對于厚度＞10mm 的樹脂字，可分 2 次灌膠：首次灌 5mm 厚，固化后再灌剩余部分，減少單次灌膠因重力導致的底部厚、邊緣薄問題。
灌膠時用刮板沿一個方向緩慢刮平表面，同時用針筒消除邊緣氣泡，確保樹脂層厚度一致。
2. 圍邊與底板的光學設計
圍邊內側處理：圍邊內側噴涂啞光白色漆（反射率≥85%），將 LED 向側面發射的光線反射至樹脂層，避免邊緣暗區。
燈槽深度設計：燈槽深度需≥LED 燈珠高度的 1.5 倍（如 5050 燈珠高度 1.5mm，槽深≥2.5mm），防止燈珠直接暴露導致局部過亮（“熱點” 現象）。
四、電氣控制與散熱設計
1. 電流均勻分配
線路拓撲優化：采用并聯分壓設計（每個燈珠獨立串聯電阻），避免串聯線路中某顆燈珠失效導致整排熄滅，同時確保每顆燈珠電流一致（誤差≤1mA）。
電源功率冗余：電源輸出功率需為實際功耗的 1.2-1.5 倍，避免因電壓波動導致燈珠亮度不穩定（如 12V 電源輸出電壓波動≤±0.3V）。
2. 散熱均勻性保障
金屬底板散熱：使用鋁合金底板（厚度≥2mm）或銅基板，通過熱傳導將 LED 熱量均勻散發，避免局部過熱導致燈珠光衰不一致（溫差＞5℃即可能產生亮度差異）。
散熱通道設計：在圍邊底部開設直徑 5mm 的散熱孔（間距 20cm），配合防水透氣閥（IP65 級），平衡內外氣壓的同時防止灰塵進入。
五、創新技術應用
光學仿真輔助設計：使用 TracePro 或 LightTools 軟件模擬光線在樹脂層中的傳播路徑，優化燈珠排布與樹脂參數，提前預測均勻性效果（目標：均勻度≥85%）。
動態調光技術：在樹脂字內嵌入亮度傳感器，根據環境光自動調節 LED 電流（如白天 100% 亮度，夜間 50% 亮度），避免因視覺對比度變化導致的 “不均勻感”。
3D 打印勻光層：通過 SLS 技術打印具有微結構的勻光板（表面分布微米級凸點），嵌入樹脂層中，利用衍射原理進一步擴散光線，適用于高端定制發光字。